k210
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硬件
| 金手指模组 | 开发板 |
|---|---|
| BITK210(r1) 金手指，极高性价比 BITK210(r2) 2*1.8 迄今最小的K210金手指 | AIRV R1 一体化，开源 AIRV R2 模组+底板 AIRV R3 超高集成度 R3配件之液晶转接板 |
金手指优势
1. 省去邮票孔量产与焊接厂的磨合过程，100%良率。
2. 邮票孔模组要考虑高TG板材，焊接温度曲线，制作昂贵的测试架，模组回流焊变型，以及与底板平整度契合等问题，金手指统统没这些问题，所以成本更低。
3. 维护更方便，随时可拆下来更换配置。
整理教程
注：教程整理自大牛的视频分享
基础
神经网络
基础开发
进阶开发
量产/方案
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