BIT外围硬件设计

具体7688启动模式如下图:

描述 模组已做处理
I2S_SDO 4.7K下拉
SPI_CS1 3B模式:4.7K下拉,4B模式:4.7K上拉
SPI_CLK 4.7K上拉
SPI_MOSI 4.7K下拉
UART_TXD0 4.7K下拉
UART_TXD1 4.7K上拉

4B模式的BIT3由于核心板没有针对SPI_CS1上拉,所有需要底板设计时给SPI_CS1预留一个1K的上拉电阻。

控制台UART_RX0设计时,外部请考虑上拉电阻到3.3V,例如10K、4.7K、3.3K等等。防止UART_RX0受到干扰情况下执行“命令”。

免焊救砖指的是如果UBOOT损坏了,我们就称板子变砖了,虽然几率极小,但也只能使用SPI编程器对板子进行“救砖操作”
而免焊救砖指的是在不需要把FLASH芯片焊接下来的情况下,利用SPI编程器的SPI接口连接BIT模块的SPI0对应管脚进行救砖。
BIT模块相较市面上其他模块,这部分特性把FLASH的供电独立了出来。推荐用户为了量产后维护方便,可以将SPI_MISO、SPI_MOSI、SPI_CLK、SPI_CS0、VDD_FLASH预留焊盘。

BIT4,BIT5的VDD_FLASH引脚无需用户处理

FLASH容量< =16MB FLASH>=32MB,且4B地址模式 FLASH>=32MB,且3B地址模式(该模式已经逐渐淘汰)
3.3V电源经过低Vf二极管到VDD_FLASH,例如RB520S30
3.3V电源经过低Vf二极管到VDD_FLASH,例如RB520S30

CS1通过1K电阻拉高到3.3V电平
通过CPURST_N信号和MOS、三极管组成FLASH断电电路

BIT4,BIT5的CPURST_N引脚无需外部复位电路,可直接接复位按钮

低成本RC复位电路 高可靠MAX809复位芯片

适用一大一小电容对电源干扰去藕,PCB步线时尽可能靠近BIT模块的3.3V供电引脚。

7688的网口自适应,T和R可根据PCB布线任意交换,注意P和N不可交换。

简易电容耦合设计(不适用于工业环境) 变压器耦合设计
要点:RXI_P/N TXO_P/N为核心板引出的网口信号,需要5个0.1uF电容,4个50欧电阻,网口不带变压器,只用到网线的1,2,3,6。
要点:连接网络变压器或HR911105 ,中心抽头仅对地0.1uF电容即可。